富裕台灣
文 / 郭立昌 富裕台灣計畫 為未來台灣創新與競爭力奠基 推動非接觸式半導體與產業政策監督 一、序言： 我們自 1986 年啟動「 富裕台灣計畫 」，進行社會責任投資，發明電商產業，創造「 傳智晶片 」 (TranSmart Chi p ， 非接觸式半導體 ) 為非現金交易工具，著書立說，促成非現金系統為全球金融科技的主流，成功地促進台灣半導體產業成為全球科技領域的重要支柱。然而，隨著全球競爭加劇，特別是美中日韓在半導體及高科技領域的迅猛崛起，我們必須正視現有模式的風險與挑戰。如今，台灣面臨一個重要的抉擇：如何在競爭日益激烈的全球市場中持續保持領先地位，並開闢新的技術路徑。 《富裕台灣》 ( 郭立昌， 2007) 二、使命與目標： 我們的使命是創立一個專注於推動「 非接觸式半導體 」技術發展的第三部門，與美中日韓作市場區隔，並監督台灣產業政策的長期發展，從而促進台灣在全球科技領域中的創新與競爭力。具體目標如下： 1. 推動非接觸式半導體技術創新： 發展光電半導體、光子半導體等前沿技術，打破現有製程瓶頸，開創新的非接觸市場需求，減少對傳統製程技術的依賴。 2. 建立政策支持與資金體系： 通過政策倡議與資源整合，推動政府對新興技術的支持，並協助企業、學術機構和政府部門加強協作。 3. 促進產業鏈協同發展： 在台灣現有的半導體生態系統基礎上，建立起非接觸式半導體的新興產業鏈，並推動跨領域合作與創新。 4. 保障台灣的長期競爭優勢： 聚焦於高端技術創新，避免過度依賴單一產業或單一技術，確保台灣在全球市場中的多元競爭力。 三、我們不能再等待 — 必須行動的原因： 1. 全球競爭加劇： 全球半導體技術的領先地位不再只屬於少數幾個國家，台灣必須在技術創新方面加大投入，以應對美中日韓等國的競爭。 2. 技術突破的迫切性： 半導體技術正在進入新階段，非接觸式半導體等新興領域是未來的技術主戰場。若不及時投入，台灣將可能錯失關鍵的創新機會。 3. 台灣的創新潛力： 台灣在半導體領域的成功歷史充分證明了我們具備創新和執行的能力。這是我們維護和爭取領先地位的最佳時機。 四、號召與共識： 今天，我們呼籲所有關心台灣未來的人們、企業領袖、學者和政策制定者，一同加入我們的行動。通過創立這個「 第三部門 」，凝聚...
